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低壓無功補償系統發展至今常見的形式分為兩種：1、以電容器、電抗器、投切開關、功率因數控制器及補償系統配套的其他保護元件組成的傳統類型的補償系統，補償后功率因數可達0.96以上。2、以IGBT為核心元件通過對線路進行實時分析，可發出無功對線路進行雙向補償，補償后功率因數接近于1。
當仔細分析研究了交流接觸器和可控硅開關的各自優缺點之后，發現如果把二者巧妙地結合來，優勢互補，發揮接觸器運行功耗小和可控硅開關過零投切的優點，便是一個較為理想的投切元件，這就是開發復合開關的基本思路，這種投切開關同時具備了交流接觸器和電力電子投切開關二者的優點，不但抑制了涌流、避免了拉弧而且功耗較低，不再需要配備笨重的散熱器和冷卻風扇。要把二者結合起來的關鍵是相互之間的時序配合必須默契，可控硅開關負責控制電容器的投入和切除，交流接觸器負責保持電容器投入后的接通，當接觸器投入后可控硅開關就立即退出運行，這樣就避免了可控硅元件的發熱。
電流波動大，補償效果差：用電設備頻繁啟動，如：行車、電梯、焊機等設備，這些設備的使用，必定產生沖擊電流，所以電流波動大。在無功補償裝置應考慮抗沖擊的問題，與無功功率自動補償控制器的延長投切時間，但有過補的風險，鑒于這種情況建議采用半導體投切開關，實現快速補償。
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